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FEEI Fachverband der Elektro- und Elektronikindustrie

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Sehr geehrte MedienvertreterInnen, willkommen in unserem Pressebereich. Vielen Dank, dass Sie unser Informationsangebot zu unserem Unternehmen, unseren Produkte und Leistungen nutzen. Die Informationen und Inhalte werden Ihnen von FEEI, 1060 Wien, Mariahilfer Straße 37-39, zur Verfügung gestellt. Wir stellen Ihnen gerne Text-, Bild- und Filmmaterial für Ihre Berichterstattung über unser Unternehmen zur Verfügung. Die Nutzung der Dienste setzt voraus, dass Sie diesen Nutzungsbedingungen zustimmen.

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Sollten einzelne Regelungen dieser Nutzungsbedingungen unwirksam sein oder werden oder eine Regelungslücke enthalten, so ist die Regelung durch eine wirksame Regelung zu ersetzen, die der gewollten Regelung weitest möglich entspricht. Die Gültigkeit der übrigen Bestimmungen bleibt davon unberührt.

Diese Nutzungsbedingungen beurteilen sich nach dem Recht der Republik Österreich. Gerichtsstand ist, soweit zulässig, Wien.

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FEEI Fachverband der Elektro- und Elektronikindustrie
Mariahilfer Straße 37-39
1060 Wien

E-Mail: holzinger@feei.at


Wir hoffen, mit unserem Presseservice Ihre Arbeit bestmöglich zu unterstützen und freuen uns auf Ihre Berichterstattung.

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Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach
Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach © Infineon Technologies Austria AG

v.l.n.r. Michael Paulweber, AVL List GmbH; Michael Wiesmüller, BMK; Stefan Rohringer, Obmann ESBS-Austria / Infineon Technologies Austria; Bert De Colvenaer, KDT JU; Karin Ronijak, ams OSRAM Group

ECSEL-Austria wird zu ESBS-Austria

Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach: „KDT and European Chips Act“

28.04.2022
Villach, 29.04.2022 – Bei der gestrigen ECSEL-Austria Konferenz zum Thema „KDT and European Chips Act“ wurde im Rahmen der Generalversammlung ein neuer Name für die österreichische Technologieplattform beschlossen: ECSEL-Austria wird zu ESBS-Austria (Electronics and Software Based Systems). Anlass dafür war die Umbenennung des europäischen Programms KDT JU (Key Digital Technologies Joint Undertaking), das die Fördermittel für die nationalen Forschungsprojekte vergibt. Zudem inkludiert der neue Name auch den Bereich Software, der integraler Bestandteil der Electronic Based Systems ist. Im Rahmen der Konferenz wurden auch die Auswirkungen des European Chips Act auf ESBS-Austria diskutiert sowie eine aktuelle Studie zur Wirksamkeit der ECSEL-Förderung präsentiert.

ESBS-Austria (Electronics and Software Based Systems) – vormals ECSEL-Austria – treibt als Technologieplattform Projekte österreichischer Industrieunternehmen zur Entwicklung von Mikroelektronik voran, schafft Synergien und dient als Multiplikator. ESBS-Austria ist damit Enabler des European Chips Act. Der kürzlich von der EU-Kommission vorgelegte Entwurf zum European Chips Act soll die Halbleiter-Industrie in Europa stärken und deren weiteren Ausbau fördern.

„Wir freuen uns und sind stolz darauf, dass die EU-Institutionen anerkennen, welche wichtige Schlüsselrolle KDT JU in der Stärkung von Forschung, Entwicklung und Innovation in Europa hat. KDT JU ist maßgebliches Instrument zur Umsetzung des European Chips Act“, so Bert De Colvenaer, Executive Director of KDT JU. „Als Joint Undertaking haben wir uns bereits als äußerst effizienter Mechanismus erwiesen, um erstklassige Forschung und Innovation im Bereich elektronischer Komponenten und Systeme mit einem klaren Blick auf die Marktbedürfnisse voranzutreiben. Wir freuen uns nun darauf, unsere Aktivitäten an neue Herausforderungen und Prioritäten anzupassen und damit dazu beizutragen, die europäische Führungsrolle in Technologie-Design und Fertigung zu sichern.“

Michael Wiesmüller, Leiter der Abteilung für Schlüsseltechnologien für industrielle Innovation, Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie (BMK) erklärt: „Mit dem European Chips Act setzt Europa neue Maßstäbe im Ausbau einer gestärkten und global unabhängigeren europäischen Halbleiterindustrie. Für Österreich ist das ein wichtiger strategischer Fortschritt, bei dem darauf geachtet werden muss, dass die vor 14 Jahren begonnene Erfolgsgeschichte der Joint Undertakings fortgesetzt werden kann.“

„Der European Chips Act adressiert ein erweitertes Halbleiter Ecosystem und wird sich positiv auf die Ausbildung und Verfügbarkeit von Fachkräften in Europa auswirken. Der Ausbau der Förderung für bestehende Stärken wie Design, Forschung und Innovation bedarf verstärkter finanzieller Anstrengungen, die allein durch Umpriorisierung von Mitteln jedoch nicht zu erreichen sind“, betont Karin Ronijak, Senior Director Global Public R&D Funding, ams OSRAM Group.

Studie zeigt Erfolgsgeschichten des Forschungsförderungs-Programms auf
Welche positiven Auswirkungen das ECSEL-Programm auf den Wirtschaftsstandort Österreich hat, zeigt eine aktuelle Studie. Mit Hilfe von ECSEL-Förderungen konnten folgende Projekte erfolgreich umgesetzt werden:
  • ams OSRAM, Spezialist in Sachen Sensor- und Lichttechnologien, konnte sein Sensorportfolio entscheidend erweitern und wuchs von einem österreichisch-amerikanischen Joint Venture zur börsennotierten ams-OSRAM AG.
  • AVL List hat sich durch den Eintritt in neue Geschäftsfelder vom Entwicklungspartner von Antriebssträngen zum Mobilitätstechnologieführer gewandelt und trägt damit maßgeblich zur nachhaltigen, vernetzten und intelligenten Mobilität der Zukunft bei.
  • Infineon Technologies Austria ist eines der stärksten forschenden Industrieunternehmen Österreichs und konnte den Standort Villach zu einem globalen Kompetenzzentrum für 300-mm-Dünnwafer ausbauen. 2021 wurde eine der modernsten Hightech-Chipfabriken in Villach mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd € eröffnet.
  • TTTech Group bietet zukunftsweisende Lösungen für Herausforderungen in der Automobilindustrie, in mobilen Maschinen, in der Luft- und Raumfahrt, der smarten Fertigung und Automatisierung und konnte sich vom Start-up zu einem Industrieunternehmen weiterentwickeln.
Die ausführliche Studie „ECSEL-funded projects and their impact: Case studies of Austrian companies“, veröffentlicht 2020, finden Sie unter www.ecsel-austria.net/impactreport.

Neuer, programmunabhängiger Vereinsname
Im Rahmen der Generalversammlung bei der Konferenz wurde ein neuer, vom europäischen Programm KDT JU (Key Digital Technologies Joint Undertaking) unabhängiger Name für den Verein ECSEL-Austria beschlossen, ECSEL-Austria heißt von nun an ESBS-Austria (Electronics and Software Based Systems). Mit dem neuen Namen sollte dem Bereich Software als integraler Bestandteil der Electronic Based Systems ein höherer Stellenwert verliehen werden. Die Vereinsziele und der Obmann Stefan Rohringer, Deputy CTO Infineon Technologies Austria AG, bleiben bestehen.

Über ESBS-Austria (Electronics and Software Based Systems)
ESBS-Austria vernetzt Interessenvertretungen, Industrieunternehmen und Hochschulen – national und international. Es ist eine industriegetriebene, nationale Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsplattform, die die Technologiebereiche Mikro- und Nanoelektronik, eingebettete Systeme und Systemintegration vertritt. So ermöglicht ESBS-Austria österreichischen Akteuren den Zugang zu Forschungs- und Wissensnetzwerken, immer mit dem Ziel vor Augen, die Spitzenforschung im europäischen Raum und in Österreich voranzutreiben. www.ecsel-austria.net
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Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach
Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach
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Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach
Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach

v.l.n.r. Michael Paulweber, AVL List GmbH; Michael Wiesmüller, BMK; Stefan Rohringer, Obmann ESBS-Austria / Infineon Technologies Austria; Bert De Colvenaer, KDT JU; Karin Ronijak, ams OSRAM Group

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Pia Winter, MA
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Erfolgreiche ECSEL-Austria Konferenz in Villach

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v.l.n.r. Michael Paulweber, AVL List GmbH; Michael Wiesmüller, BMK; Stefan Rohringer, Obmann ESBS-Austria / Infineon Technologies Austria; Bert De Colvenaer, KDT JU; Karin Ronijak, ams OSRAM Group

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